Теплонагруженные комбинированные коммутационные платы для силовых модулей (ОКР «Коммутация», завершена в 2013 году)
Теплонагруженные комбинированные коммутационные платы для силовых модулей (ОКР «Коммутация», завершена в 2013 году).
Коммутационные платы ЛУЮИ.750870.001 ТУ
ОКР «Разработка базовой технологии изготовления теплонагруженных коммутационных плат для силовых модулей общепромышленного применения», шифр «Коммутация».
Разработана базовая технология изготовления теплонагруженных коммутационных плат для силовых модулей общепромышленного применения.
Коммутационные платы изготавливаются по комбинированной технологии методами газодинамического и вакуумного напыления с формированием металлизированных переходных отверстий диаметром 100 мкм.
- Размер плат от 2х2мм до 60х48мм.
- Теплопроводность плат (подложек) не менее 160 Вт/м °С.
Платы коммутационные являются стойкими к воздействию механических и климатических ВВФ, приведенных в таблице
Стойкость к ВВФ
|
Наименование ВВФ |
Наименование характеристик ВВФ, \единица измерения |
Значение |
|
Синусоидальная вибрация |
Диапазон частот, Гц Амплитуда ускорения, м /с2 (g) |
1 - 500 100 (10) |
|
Механический удар одиночного действия |
Пиковое ударное ускорение, м /с2(g) Длительность действия, мс |
1500 (150) 0,1 - 2 |
|
Механический удар многократного действия |
Пиковое ударное ускорение, м /с2(g) Длительность действия, мс |
100 (10) 2 - 10 |
|
Повышенная рабочая температура среды |
Максимальное значение температуры, °С |
+60 |
|
Пониженная рабочая температура среды |
Минимальное значение температуры, °С |
минус 40 |
|
Изменение температуры среды |
Диапазон изменения температуры среды, °С |
от – 40 до +60 |
|
Повышенная влажность воздуха |
Относительная влажность при температуре 25 °С, % |
98 |
